作者簡介：朱晶，北京半導體行業協會副秘書長、北京國際工程咨詢有限公司高級經濟師，主要研究方向：集成電路、新一代信息技術、技術經濟學。（此文將在11月《中國集成電路》雜志上刊發。）
摘要
半導體產業鏈供應鏈博弈正在成為中美競爭博弈的主戰場，美國加速對華脫鉤、重振自身半導體產業的戰略輪廓逐漸清晰，同時美國對華實施以半導體為核心的科技戰將呈現長期性、謀劃性和加劇性的發展趨勢。為此，中國必須做好打“持久戰”的戰略準備。本文將主要分析當前美方強推對華半導體“斷鏈脫鉤”的主要態勢，研判其對全球半導體產業、技術創新、景氣周期、區域布局等多個維度產生的變化和影響，并從加強保供韌鏈、加快創新提級、加速市場共享、加緊造船出海等四方面對我國半導體產業提出應對建議。
01 新時期我國集成電路產業面臨的形勢和判斷
當前美國對我國半導體產業的遏制打壓策略已經從“小院高墻”轉為大面積圍堵，除了對中國提高原始創新能力百般阻撓，還持續拉攏其盟友試圖推動全球半導體產業鏈和創新網絡實現“美國中心化”和“去中國化”，打造排除中國的半導體供應鏈“平行體系”。這種以“去風險”之名行“脫鉤斷鏈”之實的做法，給具有深度交融特征的全球半導體產業帶來巨大風險[1]。目前美國以“去風險”之名強行推進“去中國化”的趨勢從政策（法規）、供應鏈、市場三個維度已經全面鋪開。
1.1 美歐日等政策法規“去中國化”
2022年美國總統拜登簽署《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）[2]，標志這一為半導體產業提供補貼以增強美國產業競爭力的法案正式生效，也是繼《外國投資風險評估現代化法》（FIRRMA）以及《2018年出口管制改革法》（ECRA）之后，又一個通過在政策或法案中設置“護欄”和“研究安全”條款，進一步構筑“小院高墻”的法案，旨在不斷減少中美在半導體領域的共同利益和合作關系，推動“去中國化”，逼迫兩國企業、資本和科技人才在競爭中選邊，進而阻止中國通過對美國技術的引進而發展先進半導體能力，達到其遏制中國半導體崛起的目的。日本、歐洲等國家及其地區緊隨其后（見表1），其中《歐洲芯片法案》[3] 中明確提出“要求歐盟與理念相近的戰略伙伴合作”，日本《半導體產業緊急強化方案》宣布“進一步強化半導體供應鏈合作[4]，并以‘全球數字互聯互通伙伴關系’加深與韓國、中國臺灣地區等半導體供應鏈融合”。除了拉攏先進國家，美國還在加緊通過推進印太半導體供應鏈合作布局的方式，削弱中國大陸在印太地區的影響力1。例如印度在美印戰略伙伴關系論壇上就曾暗示將可取代中國成為“值得信賴的供應鏈伙伴”。
1 美國戰略與國際研究中心（CSIS）發布文章《確保印度-太平洋經濟繁榮框架中的半導體供應鏈》，建議美國政府通過將半導體供應鏈納入其印太經濟框架（IPEF）戰略，與新加坡、馬來西亞、泰國等伙伴國家建立新的區域貿易架構，共同維護半導體供應鏈的“韌性與安全”。
表1：美歐日等國家和地區的半導體法案中“去中國化”條款
（數據來源:網絡整理）
1.2 美歐日等制造業及供應鏈體系“去中國化”
隨著美國、日本等國不斷加強半導體設備等關鍵產品的出口管制力度和范圍，導致全球半導體制造業及供應鏈體系“去中國化”的趨勢愈加凸顯。從全球新增晶圓廠數據來看，2018年全球僅有4個國家或地區新建晶圓廠（中國17個、中國臺灣、德國、韓國各1個），在中國新建廠數量占比達到85%。而到2023年這一數字降到了13%，并且近兩年在全球13個國家或地區都有新建晶圓廠的布局（見圖1）。由此可見，全球新建晶圓廠不再以中國為中心。從國際市場機構Gartner對未來5年全球半導體資本支出區域分布的預測數據來看，2021-2027年中國大陸的半導體資本支出將下滑最多，CAGR達到-11.2%（見表2）。美國、韓國、亞太地區（除日韓、中國的大陸和臺灣地區外）將成為未來幾年全球半導體資本支出增加較多的重點區域。
圖1 2018年-2023年全球新增晶圓廠所在國家及地區分布
（數據來源:Gartner）
表2：2021-2027年全球半導體資本支出區域分布
（數據來源:Gartner）
1.3 國際品牌企業“去中國化”
長期以來，外資企業在中國的直接投資，以不足3%的企業數量創造了近50%的對外貿易、25%規模以上工業企業產值和利潤、20%的稅收收入和13%左右的城市人口就業[5]，對中國經濟社會發展起到了舉足輕重的作用，更是奠定了中國電子信息產業“世界工廠”的地位，推動電子信息產業成為我國制造業中利用外資規模最大的行業。然而在新的地緣政治形勢等多方面因素影響下，電子信息領域國際品牌企業正在逐步轉變在華投資、研發和供應鏈布局策略。據中國科學技術發展戰略研究院不完全統計，從2017年至今，甲骨文、IBM、美滿電子、愛立信等多家電子信息跨國巨頭先后關閉中國研發中心。此外還有英特爾、德州儀器、恩智浦、諾基亞等一些大型外企，雖然沒有公開宣布關閉中國研發中心，實際卻裁撤在華研發業務或“默默”收縮在華研發新產品的投入。蘋果正逐步分散中國大陸的供應鏈至印度、越南、馬來西亞和愛爾蘭4個國家，其運營部門已指示員工在中國以外的地方設立生產線以生產更多的新產品。另外，要求芯片設計企業提供半導體原產地證明，以排除在中國制造半導體產品，這種“需求”正在蔓延，戴爾更是明確通知供應鏈與代工廠，計劃在2024年，完全停用中國大陸制造的芯片，其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產的芯片。
02 美方強推對華半導體脫鉤趨勢引發的影響與研判
長期以來，中國和美國在半導體產業互為依賴，盡管全球半導體產業一直由美國引領的國家創新體系全面主導。在寬松的全球化創新環境下，美國引領的高精尖半導體創新技術能夠在最短時間內獲取最大程度的資本支持，并且通過我國的市場優勢和規模化制造能力以最快的速度實現商業化。這種中美依靠各自的比較優勢實現的全球化合作促使美國在前沿技術探索和底層基礎研究的優勢不斷增強，而我國也從產品應用和技術轉移承接中獲取了經驗、人才和先進理念，提升了中國國家創新體系的整體水平。隨著美方強推對華半導體“斷鏈脫鉤”，勢必會對全球半導體產業、技術創新、景氣周期、區域布局等多個維度產生變化和影響，主要體現在產業的“滯脹化”、創新的“雙軌化”、周期的“強波動”以及區域的“二線化”。
2.1 產業“滯脹化”
半導體產業的全球化促使產業鏈、價值鏈、供應鏈不斷延伸拓展，生產要素全球流動，為世界經濟提供強勁動力，匯聚成不可阻遏的全球化潮流。而美國的人為“筑墻設壘”，強推“脫鉤斷鏈”，將加劇半導體產業鏈和供應鏈的分割和斷裂[6-7]。在打破全球分工模式后，美日歐等國和地區之間也將成為戰略競爭者。未來半導體產業會出現供大于求的產能體系，以及高成本低效率割裂化的供應鏈體系，從而進一步呈現出“通脹效應”，表現為成本端的持續上漲和市場端的緩慢增長或停滯。主要特征：①在成本端，例如臺積電加大在美國、日本等國的產能布局之后，其建廠成本預計將有100%的提升，代工價格也將隨之上漲20%至30%。根據波士頓咨詢公司估計，美國強推“斷鏈脫鉤”如果持續惡化，整個行業每年運營成本將額外增加450到1250億美元，間接推動芯片成本上漲35%到65%。②在市場端，當前一些國家盛行的半導體保護主義、單邊主義阻礙了比較優勢，也削弱了市場的主動選擇，抑制了市場需求。國際貨幣基金組織（IMF）發布報告稱，地緣政治緊張局勢的加劇，尤其是近期美國對中國采取的一系列出口管制措施，包括《芯片與科學法案》等，將造成全球GDP萎縮1%-2%的嚴重后果。
2.2 創新“雙軌化”
隨著美國對于中美科技競爭的態度轉為負面，尤其是對我國半導體產業不斷升級出口管制和一系列限制性措施，倒逼中國在所有半導體產業鏈的關鍵核心技術創新領域實現自主可控的應對策略，喚醒和促使中國在基礎研究、原始創新、顛覆性技術創新和關鍵核心技術創新等領域全面強化自主能力[8]。中美之間已經全面進入以科技創新競爭主導的戰略競爭階段，在未來的一段時期內中美兩國半導體創新將會在先進計算架構和算力芯片、先進存儲器、先進工藝及半導體設備、先進EDA工具等高端領域呈現出“相互競爭但彼此隔離的市場”，全球半導體技術創新將暫時出現“雙軌化”的趨勢。主要特征：①為了避免失去中國市場，歐日韓等跨國半導體企業可能會采取“兩邊下注”的方式應對這種創新“雙軌化”，同時服務中美兩國的創新生態體系。②創新“雙軌化”也會推動我國加快在半導體領域實現更大的獨立性和創新能力，將會在3D DRAM、MRAM/RRAM新興存儲器、RISC-V新一代計算架構、硅光、Chiplet芯粒和混合鍵合等先進封裝、SOI工藝、寬禁帶/超寬禁帶半導體等領域加速開展自主技術創新和成果轉化，形成以本土需求和本土技術問題為中心的創新協調機制，真正構建“以我為主”的、涵蓋體制-技術-市場多重創新的產業體系[9-10]。
2.3 周期“強波動”
半導體行業具有明顯周期性屬性，一般而言，全球宏觀經濟以及市場供需關系的變化是主導半導體周期的核心因素。近年來新冠疫情暴發、俄烏沖突、通脹攀升等引發世界性的全面經濟衰退，導致全球半導體產業持續承壓。目前，就半導體產業自身固有的周期趨勢所呈現的主要特征：①美國正在推動的、違背規律的供應鏈拆解與割裂，也將帶來全球產業配置與國際貿易的紊亂，導致全球半導體供應鏈體系進入不確定狀態，從而不斷引起半導體行業周期波動的加劇。②在全球貿易收益被顯著壓縮的前提下，半導體企業必然會減少研發支出，結果也勢必抑制全球半導體供應鏈的創新活躍度降低，拉長產品迭代周期，進而成為影響周期變化的不確定因素。根據WSTS發布的2011-2023年全球半導體產業數據進行測算，以3年為周期計算全球半導體產業收入增速的標準差來反映產業波動性，從2011年到2022年這一數值提升了3倍（見圖2）。費城半導體指數作為全球半導體景氣度主要指標之一，其在2011年到2022年的波動情況也日益加劇（見圖3）。
圖2 近10年來全球半導體產業銷售收入及增速變化
（數據來源:SIA、WSTS）
圖3 近10年來費城半導體指數同比變化
（數據來源:Choice）
2.4 區域“二線化”
全球半導體產業集中在美國、中國大陸、歐洲、日本、韓國和中國臺灣六大區域，據相關數據顯示，2022年六大區域半導體產值占比超過98%。而新加坡、馬來西亞等地，雖然也有半導體產業的布局，但普遍處于產業鏈中低端，例如全球15%-20%的被動元件產能布局在東南亞。近年來由于中美半導體貿易脫鉤加劇，國際地緣沖突等因素作用，進一步催化全球半導體產業鏈分流和遷移，新加坡、馬來西亞、泰國、越南和印度等半導體“二線”區域正從半導體行業的全球布局調整中受益匪淺。主要特征：①美國、歐洲等國家和地區企業均以提高供應鏈在面對國際地緣政治緊張局勢時的彈性為由，持續加大在新加坡等地的投資（見表3）。②根據Gartner的預測，2021-2027年亞太地區（除日韓、中國的大陸和臺灣地區外）的半導體產業收入的年均復合增速將超過中國臺灣、美國、歐洲、中國大陸、日韓等傳統半導體“一線”區域，成為未來5年全球增長最快的區域（見表4）。
表3：2020-2023年在“二線”區域布局的半導體項目梳理
（數據來源:網絡整理）
表4：2021-2027年全球半導體產業收入區域分布預估
（數據來源:Gartner）
03 脫鉤趨勢下我國半導體產業發展對策與建議
當前，美國以安全為由、試圖犧牲部分效率推動形成以美國為中心，“去中國化”的半導體供應鏈重塑。而導致呈現出陣營化、區域化、近岸化、本地化的全球半導體產業發展趨勢，也迫使我國面臨著半導體產業被動“脫鉤斷鏈”，難以深度參與全球技術創新的壓力和挑戰。鑒此，本文建議我國半導體產業從加強保供韌鏈、加快創新提級、加速市場共享、加緊造船出海等四方面著手，以高水平對外開放推進我國半導體產業在脫鉤趨勢下仍保持高質量發展[11-12]。
一是加強保供韌鏈。密切關注美國、歐盟、日本等經濟體有關出口管制的最新動態，支持受影響的國內半導體企業及時調整戰略布局并不斷推動自身合規體系建設，基于“一帶一路”倡議，建立緊缺環節的備用供應鏈，對于有可能被“斷供”的關鍵半導體產品，鼓勵相關企業提前備貨應采盡采，盡量杜絕依托唯一供應來源渠道，從而降低因物項缺失帶來的生產經營風險。針對美國對我國“脫鉤斷鏈”的重點技術和供應鏈環節，加強創新政策、產業政策和財稅政策等不同政策工具的協調，強化國產替代引導，加快突破半導體供應鏈卡脖子關鍵環節，守住極端情況下的安全底線。
二是加快創新提級。一方面集中優勢資源推動我國集成電路制造業成熟工藝和特色工藝產能持續做大規模，補足高壓BCD、嵌入式存儲等工藝平臺的短板，推進國產成熟工藝的設計與制造深度協同，率先實現全鏈路國產替代，形成能達到絕對壟斷的長板優勢。同時加速部署Chiplet先進封裝、光子集成電路、新型計算架構、新型存儲器等前沿技術研發的國家立項，促成新技術快速大規模應用和迭代升級，加速向現實生產力轉化。
三是加速市場共享。充分發揮中國超大規模的消費市場、健全的基礎設施和已經形成的產業配套優勢，有針對性地放寬外資準入，引導跨國公司來華投資建廠，向海外半導體企業充分展示中國市場的新“紅利”，推動外資積極參與充分開放的全國統一大市場建設。有效利用全球要素和市場資源，提升供給質量創造更多市場需求，釋放更大消費潛力，促進國內市場與國際市場更好聯通。
四是加緊造船出海。鼓勵國內領軍企業主動出海，積極參與國際競爭，以全球視野提升創新能力，并依托領軍企業打造中小企業海外服務體系，帶動更多“專精特新”“小巨人”企業融入國際供應鏈創新鏈，更加主動地擴大對外交流合作。鼓勵龍頭企業除了在歐洲、日本、韓國等先進國家，也在東盟地區，以及“一帶一路”沿線國家和地區合理地設立海外制造基地等，加強供應鏈合作的多樣化和目標市場的多元化，提高全球范圍內供應鏈協同和配置資源的能力。
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